一般來(lái)說(shuō)，X-RAY檢查機(jī)影像只是簡(jiǎn)單的2D投影，可以很簡(jiǎn)單的檢測(cè)電路板短路，如果是錫球空焊檢測(cè)呢？
我們?cè)跈z測(cè)前，可以假想下：空焊與正常焊接有哪些不同？
試想同樣體積的錫球經(jīng)過(guò)壓縮后，好的焊錫會(huì)有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變小；有空焊的錫球則不會(huì)，錫球經(jīng)過(guò)壓縮后反而會(huì)使錫球變大。
如果是錫量不足造成的空焊，這種情況下的錫球會(huì)變小，錫量被導(dǎo)通孔吃掉太多而出現(xiàn)空焊，在一般情況下，導(dǎo)通孔不需要放在焊墊上，焊墊旁的導(dǎo)通孔也需要用綠漆蓋起來(lái)，以達(dá)到鎖住錫球的作用。
PCB板的質(zhì)量對(duì)錫焊的影響很大，如果電路板質(zhì)量質(zhì)地差，可以會(huì)給焊錫效果帶來(lái)氣泡等不良，在電子行業(yè)領(lǐng)域，其所有氣泡的孔直徑加起來(lái)，不能超出BGA直徑的60%，如果氣泡直徑過(guò)大，也會(huì)造成焊墊空焊或虛焊等問題。
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